近日，記者走進池州華宇電子科技股份有限公司(以下簡稱“華宇電子”)生產車間，只見數百臺焊線機正在高速運轉，原晶圓經過清洗、開溝、切割、裝片、鍵合、塑封、打標等多道工序后，每分鐘能生產10000多顆半導體芯片。這些芯片質檢合格后，將銷往全球各地。

在華宇電子董事長彭勇看來，每一個企業(yè)都有自己成長的“獨門秘籍”?！叭A宇電子的秘籍是‘變與不變’。在‘變’中求創(chuàng)新，在‘不變’中求精細，始終堅持以匠‘芯’造精品?！?

2014年，在半導體行業(yè)深耕多年的彭勇，帶領團隊來到池州經開區(qū)創(chuàng)辦華宇電子，主要從事大規(guī)模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息制造業(yè)，成為池州半導體封測領域的開拓者。

創(chuàng)業(yè)伊始，為在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟，華宇電子采取低成本擴張策略，通過生產銷售中低端產品幫助公司實現(xiàn)了規(guī)模化的效益，但在行業(yè)細分賽道并沒有完全建立起自己的優(yōu)勢?！耙獔猿肿灾鲃?chuàng)新，才能實現(xiàn)領跑、贏得未來。”彭勇說，公司及時進行產業(yè)結構調整，通過加大研發(fā)投入，建成安徽省首家QFN、DFN中高端封測生產線和SIP系統(tǒng)級封測生產線，產品也順利實現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉型升級。

經過十年發(fā)展，華宇電子從只有一套簡單的設備、不到100人的小企業(yè)，成長為擁有30多條全自動生產線、員工1100多人的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

“華宇電子始終堅持以市場為導向，不斷自我革新、不停奮力前行，歷經初創(chuàng)期、整合期到現(xiàn)在的跨越式發(fā)展期，始終專注于集成電路封裝測試領域，由行業(yè)新兵成長為業(yè)內領軍企業(yè)之一。產品由初期單一的傳統(tǒng)封裝測試發(fā)展為高集成、高性能的高端產品封裝測試;市場由單一消費類，擴展到工業(yè)類、通信類和車規(guī)級等領域?！比A宇電子運營總監(jiān)趙從壽告訴記者。

今年以來，華宇電子整體發(fā)展呈現(xiàn)穩(wěn)定向好態(tài)勢，企業(yè)訂單充足。公司投資10億元建設的三期先進封測產業(yè)基地正按計劃進行凈化裝修，建成投產后，企業(yè)在先進封裝市場的競爭力將大幅提升。

“當前，隨著人工智能、高性能計算等領域新需求的驅動，封裝技術正朝著小型化、高集成度的方向發(fā)展。我們公司目前已開發(fā)出QFN、DFN、LQFP、LGA等十大系列合計120多種封裝外形?！比A宇電子研發(fā)部高級經理王釗介紹，今年該公司陸續(xù)開發(fā)了一系列新產品，不僅縮小了封裝尺寸，還提高了產品電性能、散熱能力和可靠性。后期研發(fā)的重點將放在提高產品質量、性能、生產效率和封裝精度上。

企業(yè)要發(fā)展，人才是關鍵。華宇電子成立之初即組建了研發(fā)團隊，每年從銷售收入提取4%以上作為研發(fā)費用，并與合肥工業(yè)大學等高校建立了長期穩(wěn)定的產學研合作關系，積極引進專業(yè)技術人才，開展科技攻關。截至目前，該公司共有研發(fā)人員94人，建成省級研發(fā)平臺3個，擁有授權發(fā)明專利11項、實用新型專利31項、軟件著作權70項。

黨的二十屆三中全會提出，“強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，建立培育壯大科技領軍企業(yè)機制”。彭勇表示：“當前是半導體產業(yè)發(fā)展的黃金期，我們將抓住機遇，秉承‘華宇芯、強國夢’的企業(yè)使命，繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，積極開拓國內外市場，厚植品牌優(yōu)勢，致力打造車規(guī)級芯片封測優(yōu)質供應商。”